八(bā)十(shí)年(nián)代初(chū)我國(guó)發(fā)布實施(shī)的一(yī)覽(lǎn)表(biǎo)

（合(hé)計(jì)22項標準，包(bāo)括(kuò)總則和(hé)名詞術(shù)語）

GB2421—81　電工電子產品基本(běn)環境(jìng)試驗規程　總(zǒng)則(zé)

GB2422—81　電工(gōng)電子產(chǎn)品基本環境試(shì)驗規程　名(míng)詞(cí)術語

GB2423.1—81　電(diàn)工電子產品基(jī)本環(huán)境試(shì)驗規程　試驗(yàn)A：低(dī)溫試驗方(fāng)法(fǎ)

GB2423.2—81　電(diàn)工電(diàn)子產品基本(běn)環境(jìng)試(shì)驗規程　試(shì)驗B：高(gāo)溫(wēn)試驗方(fāng)法(fǎ)

GB2423.3—81　電工(gōng)電(diàn)子產品(pǐn)基本環境試驗規程(chéng)　試(shì)驗Ca：方法(fǎ)

GB2423.4—81　電工電子(zǐ)產品(pǐn)基本環境(jìng)試驗規程(chéng)　試驗(yàn)Db：交(jiāo)變濕(shī)熱(rè)試驗方(fāng)法

GB2423.5—81　電工(gōng)電(diàn)子產(chǎn)品基(jī)本環(huán)境試驗規(guī)程(chéng)　試(shì)驗(yàn)Ea：衝擊(jī)試(shì)驗方(fāng)法

GB2423.6—81　電工電(diàn)子(zǐ)產品基(jī)本環境試(shì)驗(yàn)規(guī)程(chéng)　試驗(yàn)Eb：碰(pèng)撞試驗(yàn)方(fāng)法(fǎ)

GB2423.7—81　電工電子產品(pǐn)基本(běn)環(huán)境試(shì)驗規(guī)程　試(shì)驗Ec：傾跌與翻倒(dǎo)試(shì)驗方法

GB2423.8—81　電(diàn)工(gōng)電子(zǐ)產品基(jī)本環(huán)境試驗規(guī)程　試(shì)驗Ed：自由跌(diē)落(là)試驗(yàn)方法(fǎ)

GB2423.10—81　電(diàn)工電子產品基(jī)本環(huán)境試驗規(guī)程(chéng)　試驗Fc：振(zhèn)動(dòng)（正弦(xián)）試驗(yàn)方法

GB2423.15—81　電工電(diàn)子產(chǎn)品基本環(huán)境試(shì)驗(yàn)規程　試(shì)驗(yàn)Ga：恒(héng)加速度(dù)試(shì)驗方法(fǎ)

GB2423.16—81　電(diàn)工(gōng)電子(zǐ)產(chǎn)品基本環境試驗(yàn)規程(chéng)　試(shì)驗J：長黴試(shì)驗方法(fǎ)

GB2423.17—81　電工電(diàn)子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)基(jī)本環(huán)境試驗規(guī)程(chéng)　試驗Ka：鹽霧(wù)試(shì)驗(yàn)方法(fǎ)

GB2423.19—81　電工電子(zǐ)產(chǎn)品基(jī)本環(huán)境試驗規程　試(shì)驗(yàn)Kc：接(jiē)觸點和連接件的二(èr)氧化硫試(shì)驗方法

GB2423.20—81　電(diàn)工電子(zǐ)產(chǎn)品基本環境試驗(yàn)規程(chéng)　試(shì)驗Kd：接(jiē)觸(chù)點和連接(jiē)件(jiàn)的硫化氫(qīng)試(shì)驗(yàn)方(fāng)法(fǎ)

GB2423.21—81　電工(gōng)電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)基(jī)本(běn)環境試(shì)驗規程　試(shì)驗M：低(dī)氣壓試驗方法

GB2423.22—81　電工(gōng)電(diàn)子產(chǎn)品基本(běn)環(huán)境(jìng)試驗(yàn)規程(chéng)　試驗N：溫度變(biàn)化試驗方法(fǎ)

GB2423.24—81　電工電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)基本(běn)環境試驗(yàn)規程(chéng)　試驗Sa：模擬(nǐ)地麵上的太(tài)陽輻射試(shì)驗方法

GB2423.25—81　電(diàn)工電子產品基本環境(jìng)試驗規(guī)程(chéng)　試驗(yàn)Z/AM：低(dī)溫/低氣壓綜合試驗方法(fǎ)

GB2423.26—81　電工電子產品基(jī)本(běn)環(huán)境試驗(yàn)規程　試(shì)驗Z/BM：高溫/低氣壓(yā)綜(zōng)合試驗(yàn)方法(fǎ)

GB2423.27—81　電工電(diàn)子產品(pǐn)基本環境試驗(yàn)規(guī)程(chéng)　試(shì)驗Z/AMD：低溫/低氣壓(yā)/濕(shī)熱連(lián)續(xù)綜合(hé)試驗(yàn)方法

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